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iPhone X BOM成本报告(附供应商列表)

教程来源:www.lt163.com     点击数:     更新时间:2017-11-19 15:13

  11月10日,知名机构IHS Markit出具iPhone X(64GB)的详细物料成本报告,结论是370.25美元(约合人民币2458元)。这一数字比Techlnsights的357.5美元(折合人民币2370元)略高,但差距不大,iPhone X为苹果带来的利润依然非常可观。


  成本比iPhone 8、Galaxy S8都要贵

  iPhone X有64GB和256GB两个版本,对应国行售价分别是8388元和9688元。报告指出,iPhone X A1865低配版(64GB闪存)的物料成本为370.25美元(约合人民币2370元),不包括苹果的研发、制造、软件、服务等成本。iPhone X 64GB版的物料成本占到了销售价格的37%,毛利率为63%。

  相比下,64G NAND闪存的三星Galaxy S8的物料成本却为302美元,零售价为720美元左右。

  与iPhone X相比,iPhone 8成本要低得多。据HIS的拆解分析,iPhone 8 64GB版物料成本为255.16美元(约合人民币1697元),其国行版售价5888元起;256GB的iPhone 8 Plus硬件成本为288.08美元(约合人民币1906元),国行版售价7988元起。

  IHS Markit成本基准分析服务高级总监Andrew Rassweiler表示:“iPhone X是迄今iPhone系列最昂贵的机型,和同等级其他品牌的旗舰手机相比,它的零售价最高,这将是智能手机行业的一个全新的价格点”。

  “iPhone X代表着自2007年iPhone面世以来苹果在设计方面的最大进步,它的底层架构和iPhone 8 Plus类似”,Rassweiler说道。“两款机型采用平台通用的组件打造,但X拥有更加出色的屏幕和原深感摄像头,令其与众不同当然成本也更高。”

  AMOLED屏幕最贵:110美元

  在苹果迄今为止最昂贵的智能手机中,AMOLED屏幕和原深感摄像头是形成差别的关键硬件。

  苹果在iPhone X上采用了高宽比为19.5:9的5.85英寸有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)面板,并在偏振膜下方搭载了一个Force Touch传感器。其屏幕高宽比为目前上市手机中最大——苹果采用这一设计方案在容纳屏幕上的刘海的同时仍然保证可视面积近似于18.5:9屏幕高宽比的智能手机。

  超视网膜高清显示屏的像素分辨率为2436 x 1125,采用了iPhone系列有史以来的最高像素密度(458像素/英寸)和对比度(1000000:1)。面板由三星显示独家提供,根据IHS Markit 《AMOLED和柔性显示信息服务》数据,2017年面板制造商将为苹果供应6700万块独家规格的柔性AMOLED面板。

  IHS Markit估算,包括盖板玻璃、AMOLED面板和Force Touch传感器在内的显示屏模块成本为110美元,是iPhone X最贵的组件。温馨提醒:国内苹果提供的换屏服务售价达到了2288元。

  不过,媒体指出,这由三星独家供应最贵组件供货价格远高于三星内部公司,苹果恐怕是被三星狠敲了一笔。

  据悉,苹果在全世界拥有上百家零部件供应商,苹果为了降低采购成本,推动技术进步,采取了多元化采购的模式。不过,三星电子目前在占据了全球99%小尺寸OLED屏幕市场份额,苹果只能接受独家供货的现状。

  三星年度旗舰手机Galaxy S8使用的OLED屏幕和iPhone X几乎相同,甚至有更高的分辨率,但三星采购的价格仅为85美元。IHS的分析师Wayne Lam表示,苹果为了获得OLED屏幕和技术显然支付了溢价,苹果今年只有三星一家供应OLED屏幕,因此三星能够自由定价。

  原深感摄像头最复杂:16.70美元

  iPhone X的突出亮点是其Face ID功能,这一面部识别系统取代了手机解锁以及付款验证的Touch ID,新功能还包括在人像模式中营造出影棚级光效以及在游戏和应用中带来增强现实体验。

  Face ID功能通过原深感摄像系统来实现,该系统位于手机顶部的黑色刘海(凹口)中。一个红外(IR)镜头能够投射和分析超过30000个肉眼不可见的光点,为脸部绘制精确细致的深度图,然后采用机器学习技术来识别外表上的物理变化。

  “苹果的Face ID系统在基础功能方面与此前微软Kinect传感系统非常类似,Kinect系统采用了泛光感应元件、光点投射仪和红外摄像头等设计,”IHS Markit公司MEMS和传感器高级总监Jérémie Bouchaud说道。“这是一个复杂装配的系统,采用的零部件由许多供应商提供。”

  iPhone X拆机显示,其IR摄像头由索尼/富士康供应,硅元件由意法半导体供应。组装在专用集成电路(ASIC)的泛光感应元件中的红外发射器由德州仪器供应,单光子雪崩二极管(SPAD)探测器由意法半导体供应。光点投射仪由菲尼萨和飞利浦制造。

  IHS Markit得出原深感摄像头总成的BOM成本为16.70美元,与iPhone 8中的指纹识别模块相比,iPhone X中的人脸识别模块成本上高出了两倍。

  “原深感摄像头系统及独立零部件的装配和测试是很大的挑战,很可能会引起生产延误,”Bouchaud说道。“例如,泛光感应元件中德州仪器和意法半导体零部件的装配和测试工作非常繁重,需要大量的测试设备。”

  其它成本

  由IHS Markit拆解BOM表可以看到,iPhone X零部件供应商除了三星还有高通、东芝、SK海力士、博通、Dialog、SKYworks、Cirrus Logic、恩智浦、博世、ALPS、AMS、意法半导体、德州仪器、村田、欣旺达等。

  详细成本如下:

  AMOLED屏幕共110美元,由三星提供;

  Major Mechanical成本共为61美元;Cameras共35美元;

  处理器共27美元,由苹果自家提供;

  射频芯片组共18美元,均有高通提供;

  电源管理芯片组共14.25美元,由Dialog、意法半导体、博通三家供应;

  Memory共33.45美元,NAND由东芝提供,DRAM由SK海力士提供;

  RF/PA共16.60美元,由博通、SKYworks提供;

  User Interface IC共10.05美元,其中音频芯片由Cirrus Logic提供,NFC由恩智浦提供;

  Sensors共2.35美元,分别由ALPS、AMS、ST意法半导体提供;

  TrueDepth(原深感摄像头)套件共16.70美元,由意法半导体、德州仪器提供;

  Wlan/电信模块共7.35美元,由村田提供;

  电池模块共6美元,由欣旺达提供;

  Box Contents/Other共12美元。

  其他机构的成本分析

  除了IHS Markit,国外Techlnsights也除了一份iPhone X 硬件成本分析报告,我们可以对比着看。

  在Techlnsights的分析报告中,64GB iPhone X其硬件成本为357.5美元,折合人民币2370元,其中最占成本组件是5.8英寸OLED屏,成本约为65.5美元,约合人民币435元。整体算下来,iPhone X 64GB的毛利率为65%左右。

  之前也有一份iPhone X256GB版本的硬件成本,其BOM成本总价为412.75美元,约合人民币2700元左右。

  在这份报告中,iPhone X物料上另外一个大成本支出就是DRAM和NAND(256GB版本,供应商是东芝、海力士和美光),其成本分别是24美元和45美元,手机不锈钢边框也很占成本,达到了36美元。

  对于外部机构的拆解和成本分析,苹果官方并未发表评论。不过2015年苹果首席执行官库克曾经表示,他从来没有看到一家机构的零部件拆解和成本分析接近于真实情况。52RD.com  微博关注:  微信关注:admin_52RD

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